Intel обяви нова технология за клетъчни телефони

---

Intel Corporation обяви flash memory продукти за клетъчни телефони, изградени с пет свръхтънки чипа за памет, комплектовани с цел увеличаване на капацитета, намаляване консумацията на енергия и оптимизиране на пространството в устройствата. Приспособленията на дизайна Intel Ultra-Thin Stacked Chip-Scale Packaging (CSP), поддържащ 1.8-волтовата Intel StrataFlash Wireless Memory, целят да улеснят производителите при изграждането на възможности, като например работа с цифрова камера, игри и електронна поща в сравнително малки и компактни мобилни телефони.
Освен това от Intel съобщават също, че компанията е произвела своя 2-милиарден flash memory чип, което за пореден път подчертава ролята на този тип памет в пазарите за клетъчни и безчични устройства.
Интересен е фактът, че на Intel са били необходими 12 години за производството на 1 милиард flash чипа и само още три - за пускането на втория милиард. Това също много добре илюстрира динамиката на този пазар.
Освен това компанията е произвела и повече от 150 милиона Intel Stacked Chip-Scale Packaging (Intel Stacked-CSP) устройства.
По-рано Intel Stacked-CSP продуктите бяха конструирани и произвеждани на общ базис и целта им бе да улесняват производителите при осигуряването на функционалност от висок клас за техните клетъчни телефони. Сегашните обяви на компанията показват нов производствен подход, който цели по-бързо доставяне на пазара на по-голям брой комплектовани продукти с помощта на стандартизиран производствен процес. Новите стандартни комплектовани (stacked) flash продукти ще дадат възможност на производителите на безжични устройства лесно да ъпгрейдват своите продукти чрез увеличаване на flash плътността, което пък ще позволи добавяне на допълнителна памет и увеличаване производителността на устройствата.